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SAMSUNG970 PRO强势亮相Chinajoy2018展会
作为业界领先发布基于NVMe协议产品的厂商之一，SAMSUNG存储于2018年4月24日发布了旗下新一代，采用全新架构和设计的基于NVMe协议的970系列产品。970系列采用全新的产品架构和64层-VNAND封装技术，在产品性能上有着相当的提升。ChinaJoy 2018将于8月3日在上海新国际博览中心拉开帷幕，今年，SAMSUNG970 PRO也将来到现场，带给你最棒的产品体验。此款970PRO采用了SAMSUNG自家研发的，全新架构、代号为PHONENIX新一代主控，内置DDR4缓存技术，不仅在性能上得到了极大的提升，还在产品稳定性和散热性上有了新的突破，1TB容量写入寿命达到了1200TBW。颗粒上，采用了来自SAMSUNG原厂的基于SAMSUNG64层V-NAND技术的闪存颗粒，由于采用全新的Flash封装技术，单颗闪存颗粒容量达到惊人的512GB，使得此款总容量到1TB的970PRO，仅使用2颗闪存颗粒，并且功耗降低非常多。
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